El disipador de calor es un dispositivo para disipar el calor de los componentes electrónicos que se calientan fácilmente en los aparatos eléctricos. Principalmente hecho de aluminio latón (extrusión mecanizado CNC estampado) o bronce en placa hoja hoja múltiple etc. Por ejemplo la unidad central de procesamiento de la CPU en la computadora necesita usar un disipador de calor considerable el ventilador el LED el tubo de potencia el tubo de línea en el televisor y el tubo del amplificador de potencia en el amplificador de potencia usan el disipador de calor. Generalmente el disipador de calor debe recubrirse con una capa de grasa de silicona termoconductora en la superficie de contacto del componente electrónico de calentamiento y el disipador de calor durante el uso de modo que el calor emitido por los componentes se pueda transferir de manera más eficaz al disipador de calor y luego irradiado al aire circundante a través del disipador de calor.
Introducción de material del disipador de calor
En cuanto al material del radiador la conductividad térmica de cada material es diferente la conductividad térmica se ordena de alta a baja son plata cobre aluminio y acero. Sin embargo sería demasiado caro usar plata como disipador de calor por lo que la mejor solución es usar cobre. Aunque el aluminio es mucho más barato obviamente no es tan bueno como el cobre en conductividad térmica (aproximadamente el 50% del cobre).
En la actualidad los materiales disipadores de calor comúnmente utilizados son el cobre y la aleación de aluminio los cuales tienen sus propias ventajas y desventajas. El cobre tiene buena conductividad térmica pero es más caro difícil de procesar demasiado pesado (muchos radiadores de cobre puro exceden el límite de peso de la CPU) pequeña capacidad calorífica y fácil de oxidar. El aluminio puro es demasiado blando para usarse directamente y solo la aleación de aluminio utilizada puede proporcionar suficiente dureza. Las ventajas de la aleación de aluminio son el bajo precio y el peso ligero pero la conductividad térmica es mucho peor que la del cobre. Algunos radiadores toman sus propias fortalezas e incrustan una placa de cobre en la ba
Para los usuarios normales el uso de disipadores de calor de aluminio es suficiente para cumplir con los requisitos de disipación de calor.
El radiador para calefacción en invierno en el norte también se llama radiador.
El disipador de calor juega un papel importante en la composición del disipador de calor. Además de la disipación de calor activa del ventilador la evaluación de la calidad de un radiador depende en gran medida de la capacidad de absorción y conducción de calor del propio disipador de calor.
Clasificación del disipador de calor
Hacer que el calor emitido por los componentes sea una conducción más efectiva.
b. Disipador de calor de cobre
c. Disipador de calor combinado de cobre y aluminio
d. Disipador de calor del tubo de calor
e. Disipador de calor de hierro
f. Disipador de calor de grafito
g. Disipador de calor de aluminio
h. Disipador de calor de aluminio
El papel del disipador de calor
Como todos sabemos la temperatura de funcionamiento de los dispositivos electrónicos determina directamente su vida útil y estabilidad. Para mantener la temperatura de funcionamiento de los componentes de la PC dentro de un rango razonable además de garantizar que la temperatura del entorno de trabajo de la PC esté dentro de un rango razonable también debe tratarse con disipación de calor. Con la mejora de la potencia informática de la PC los problemas de consumo de energía y disipación de calor se han convertido cada vez más en problemas inevitables.
En términos generales las principales fuentes de calor en las PC incluyen CPU placas ba
La primera generación: la era sin el concepto de disipación de calor
En noviembre de 1995 nació la tarjeta gráfica Voodoo que llevó nuestra visión al mundo 3D. Desde entonces las PC tienen casi el mismo nivel de capacidades de procesamiento de imágenes en 3D que las salas de juegos creando una era real de tecnología de procesamiento de imágenes en 3D. Desde entonces el desarrollo de chips gráficos ha estado fuera de control y la frecuencia operativa central se ha incrementado de 100MHz a los 900MHz actuales. La tasa de relleno de píxeles y la tasa de relleno de textura se han disparado de 100 millones por segundo a 42 mil millones por segundo (GTX480) en la actualidad. Ante un cambio de rendimiento tan grande el calor generado por la tarjeta gráfica es concebible. Al principio la tarjeta gráfica también utilizaba refrigeración por aire tubos de calor aletas de refrigeración semiconductoras y otros dispositivos de disipación de calor. Hoy le presentaré el desarrollo y la tendencia de los equipos de enfriamiento de gráficos convencionales.
Cuando se lanzó por primera vez la tarjeta gráfica Voodoo no había función de disipación de calor y los parámetros en el núcleo nos fueron expuestos. En comparación con las tarjetas gráficas convencionales actuales en ese momento no existía una GPU. La potencia de procesamiento del chip del núcleo principal de la tarjeta gráfica es incluso más débil que la de la tarjeta de red actual por lo que la generación de calor es casi nula y casi no hay necesidad de equipos de refrigeración adicionales.
La segunda generación: el uso de disipadores de calor.
En agosto de 1997 NVIDIA volvió a entrar en el mercado de chips de gráficos 3D y lanzó NV3 que es el chip de gráficos Riva 128. Riva 128 es un núcleo de gráficos acelerados 2D y 3D de 128 bits con una frecuencia de núcleo de 60MHz. El calentamiento del núcleo se ha convertido gradualmente en un problema y el uso de disipadores de calor ha entrado oficialmente en el campo de las tarjetas gráficas.
La tercera generación: la llegada de la era del enfriamiento por aire
El lanzamiento de TNT2 es como una gran bala en el corazón de 3dfx. La frecuencia central es de 150 MHz y admite casi todas las funciones de aceleración 3D en ese momento incluida la representación de 32 bits almacenamiento en búfer Z de 24 bits filtrado anisotrópico anti-aliasing panorámico mapeo de golpes de hardware etc. La mejora del rendimiento significa que el núcleo del chip se calienta pero el proceso no ha avanzado mucho y todavía se utilizan los 025 micrones. Por lo tanto el método pasivo de disipador de calor ya no puede satisfacer las necesidades actuales de las tarjetas gráficas y el método de enfriamiento activo ha entrado oficialmente en la etapa de las tarjetas gráficas.
Se utiliza el sistema de enfriamiento patentado TwinTurbo-II (la segunda generación de ventilador de enfriamiento de doble turbo totalmente cubierto). El disipador de calor cubre por completo toda la tarjeta gráfica. Al comenzar el aire fluirá en una dirección a través de dos ventiladores que pueden eliminar eficazmente el calor del chip y la memoria de video. Además dos ventiladores con cojinetes de bolas pueden reducir eficazmente el ruido y la red de enfriamiento de me
