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La estructura y el efecto calor de disipación del disipador de calor

El diseño del disipador de calor es el determinante más importante de la eficiencia de disipación de calor y también refleja la brecha en la fuerza técnica de varios fabricantes de disipadores de calor. Desde la perspectiva del proceso de disipación de calor, generalmente se divide en tres pasos: absorción de calor, conducción de calor y disipación de calor.

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Diseñar la estructura del disipador de calor
El diseño del disipador de calor es el factor determinante más importante de la eficiencia de disipación de calor y también refleja la brecha en la fuerza técnica de varios fabricantes de disipadores de calor. Desde la perspectiva del proceso de disipación de calor, generalmente se divide en tres pasos: absorción de calor, conducción de calor y disipación de calor. Por ejemplo, si la CPU genera calor, el extremo de contacto del radiador y la CPU deben absorber el calor a tiempo, luego transferirlo al disipador de calor u otro medio y, finalmente, disipar el calor al medio ambiente. Por lo tanto, el diseño del radiador debe comenzar a partir de estos tres pasos y mejorar el rendimiento de absorción de calor, conducción de calor y disipación de calor, respectivamente, para obtener un mejor efecto de disipación de calor general. A continuación, también utilizamos estos tres pasos para analizar las características del diseño de la estructura del radiador y los factores que afectan el rendimiento de disipación de calor.

Efecto de absorción de calor del disipador de calor
Resistencia térmica del disipador de calor
Diseño de absorción de calor del disipador de calor.

El efecto de absorción de calor del disipador de calor depende principalmente del diseño del sustrato de absorción de calor en la parte de contacto del disipador de calor y el objeto de calentamiento. Para un disipador de calor con un rendimiento excelente, su sustrato absorbente de calor debe cumplir cuatro requisitos: rápida absorción de calor, más almacenamiento de calor, baja resistencia térmica y rápida eliminación del calor.

1. Rápida absorción de calor, es decir, la resistencia térmica entre el disipador de calor y el dispositivo de calentamiento es pequeña, y el calor generado por él se puede absorber rápidamente.
Para lograr este efecto, se requiere que la base del disipador de calor y la superficie del elemento calefactor se combinen lo más estrechamente posible, de modo que el material metálico esté en contacto directo con el dispositivo calefactor, preferiblemente sin ningún espacio.

2. Almacenamiento de calor elevado, es decir, en el estado de eliminación de calor deficiente, puede absorber más calor y su propia temperatura aumenta menos.
El propósito de esta solicitud es hacer frente a un aumento repentino de la potencia del dispositivo de calefacción o una pérdida repentina del rendimiento del radiador, como un ventilador atascado. Como todos sabemos, el calor generado por chips semiconductores de alta velocidad como CPU y tarjetas gráficas cuando se trabaja a plena carga aumenta significativamente en comparación con cuando están inactivos; Cuando falla el radiador, el calor generado por el dispositivo de calefacción no se puede disipar a tiempo y la situación es aún más peligrosa. En tales situaciones, si el fondo del disipador de calor no tiene una cierta capacidad de almacenamiento de calor como amortiguador de calor, la temperatura del disipador de calor y el propio elemento calefactor aumentarán rápidamente. Los rápidos cambios de temperatura aceleran el envejecimiento de los equipos. Si no se activa el mecanismo de protección contra sobrecalentamiento a tiempo, el equipo se queme. Por lo tanto, la capacidad de almacenamiento de calor del disipador de calor es su capacidad para suprimir el aumento de temperatura del dispositivo de calentamiento y no tiene influencia directa sobre el efecto de disipación de calor.

3. La resistencia térmica es pequeña, es decir, cuando se conduce el calor de la misma potencia, la diferencia de temperatura entre las dos interfaces de la base de absorción de calor y el dispositivo de calentamiento y la aleta es pequeña.
La resistencia térmica general del disipador de calor comienza a acumularse capa por capa desde la superficie de contacto con el elemento calefactor, y la resistencia de conducción térmica dentro de la base absorbente de calor es una parte que no se puede ignorar. Dado que el equipo de calefacción al que apunta el radiador refrigerado por aire de la computadora suele ser de tamaño pequeño, para transferir eficazmente el calor absorbido a tantas aletas como sea posible, también se requiere que la base absorbente de calor tenga buenas capacidades de conducción de calor lateral.

4. Disipación de calor rápida, es decir, el calor absorbido por el elemento calefactor puede transferirse rápidamente a la parte de la aleta de disipación de calor y luego perderse.
La combinación de la base absorbente de calor y las aletas disipadoras de calor, es decir, la impedancia de interfaz del área combinada y la conducción de calor, juega un papel decisivo en si se pueden cumplir los requisitos de disipación de calor.
Sustrato absorbente de calor y aletas de enfriamiento